合格的候选人应具有上进心，强大的技术和分析能力，并具备实用的、亲自动手的工程开发和故障排除技能。
职责：
独立管理计划内和计划外的设备维护和 PM/CM 后工艺恢复（湿法清洗/蚀刻、干法蚀刻、退火、CMP、CVD、计量等）
建立有效的预防性维护计划和故障排除指南。
管理 PM 计划并采用最佳实践来维护和提高工具正常运行时间、MTBF（平均故障间隔时间）和 MTTR（平均修复时间）
供应商管理（计划、报价、准备关于供应商活动的 PM/CM 报告和设备培训）
推动持续改进项目 (CIP) 以实现更好的工艺质量和更低的成本。
记录设备相关的 SOP（PM/CM SOP、BKM、RA 等）并为相关人员提供技术培训。
根据 ISO 认证需要支持内部审核
与工艺开发和工艺控制团队和/或供应商进行团队合作和风险评估，以确保工具基线的可重复性。
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要求：
电气电子、机械、机电一体化工程学位毕业
最好具有至少 2 至 3 年在蚀刻、湿法、CVD、PVD 或计量方面的半导体实际工作经验，并具有工具维护和操作的实际经验。
应聘者必须能够与任何技术水平的部门间人员进行沟通。
必须积极主动、可靠。
最好具有强大的系统性问题解决和数据分析技能（即 RCA、DAMIC、DOE、FMEA 等）并实施工程解决方案。
