芯片贴装工艺工程师

东南亚 @High CP 东南亚地区代表处
工业制造 , 电子/半导体
  • 槟城 View on Map
  • 发布日期 : 2025年 7月 21日
  • 过去七天已有 4 人申请

职位详情

  • 职位 ID: 23924
  • 工作经验 三年
  • 学历水平 大专/本科
technology

职位简介

你的任务:

负责开发和优化主动对准领域的新制造工艺;

负责优化对准方法和对准算法;

指定新设备并与设备供应商共同推动设备开发;

使用6sigma方法实现工艺能力并实现稳定;

负责过程FMEA和过程控制计划;

建立工作指导等文档;

设计实验(DoE),并使用统计分析软件分析结果,以提高工艺能力和工艺良率。

负责计量设备在供应商现场和制造现场的采购,包括所有必要的文档。

负责识别和实施持续改进活动,以提高效率和质量;

与设计、产品工程、工艺集成、良率工程、故障分析和质量等多个团队进行跨职能合作,以识别和解决问题。

总结复杂问题,制定解决方案,并在团队之间建立共识,以推动解决方案的实施。

在总体项目需求的较大时间表内,为项目定义并实现子里程碑。

在新产品和新技术从研发阶段转移到生产阶段时,与制造部门密切合作。

您的个人资历:

3-5 年半导体或光学行业工艺开发经验,尤其擅长主动对准领域;

了解光学或半导体行业的制造工艺;

精通数据分析、实验设计(DOE)和统计技术;

擅长解决问题;

编程经验,例如 Python 或 C++;

图像分析和图像处理经验;

优秀的沟通、组织和团队建设能力;

目标明确,执行力强;

机电一体化/电子工程/光子学/物理学/光学专业学士/硕士/博士学位。

商事登记公开

Name
AGENSI PEKERJAAN JOBSTREET.COM SDN. BHD.
Company Number
449122-K
Status
Existing
Company Type
Sendirian Berhad
Jurisdiction
Malaysia
Registered Address
KUALA LUMPUR
WILAYAH PERSEKUTUAN
Malaysia

专家推荐意见

马来西亚是东南亚具有较强工业实力的国家之一,虽然不如新加坡,但得益于更大的市场和人口规模,仍然吸引了不少工业企业入驻发展。只是马来西亚人才竞争力较弱,且高端人才通常会去欧美或新加坡发展,致本地较缺乏足够的技术人才,这拖累了相关产业向高端化的演进。
该问题现已引起马来政府的重视,推出了一系列措施吸引人才,在签证方面也有较大的力度支持外国员工。
特别是半导体行业,马来西亚原本起步很早,但在后来的发展中却落后于新加坡。现在槟城州政府已开始重新重视半导体对本地经济的推动作用,吸引许多跨国公司来槟城投资建厂,因此对半导体尤其是后端封测工艺人才的需求大增。

分项评估

项目 评分(满分5星)
专业技能要求
经验要求
英文要求
社会一般薪资水准
对中国求职者接受度
职场氛围评价
签证政策友好度
社会环境舒适度
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