我们已经存储了全世界的数据 50 多年。这曾经是我们为数据所能做的最重要的事情。现在，我们正在以只有我们才能做到的方式帮助全世界捕获、保存、访问和转换数据。
最具变革性的公司、消费者、专业人士和政府向我们寻求捕获、保存、访问和转换数据所需的技术和解决方案。
但我们不能独自完成这一切。当今的特殊数据挑战需要您非凡的技能。这就是您和我们携手合作，共同创造数据领域的下一个大事件。
Western Digital® 以数据中心为中心的解决方案包括 G-Technology™、HGST、SanDisk®、Tegile™、Upthere™ 和 WD® 品牌。
职位描述
* 参与SSD机械组装流程和NPI项目内的集成开发，包括流程设置、流程改进、产量管理和整体量产准备。
* 通过产品设计/工艺/机器/材料/测量进行共性分析，促进各团队之间的协作，有效地开展根本原因纠正措施（RCCA）。
* 执行工程 DOE 并应用统计分析方法解决问题/决策。
* 通过设计包（设计概念、公差累积分析、DFMEA 等）对 SSD 驱动器组件进行工厂 DFMA 检查，并参与机器/夹具设计以实现流程。
* 在开发阶段参与每个合格产品的产品认证包（如产品规格、包装、机械图纸、供应商 DFM、QMP 等）。
* 参与特殊工程特性活动、成本削减项目和工厂紧急工作组支持。
–
要求：
团队体现了一种高绩效文化，其特点是高度分析、注重细节、高效、动手实践。并且齐心协力解决难题，富有创新精神，拥有难以捉摸的“完全所有权”特征，并具有强烈的技术自豪感，总是愿意超越自我。
* 拥有机械工程或相关专业的学士学位。学术研究必须属于适用的工程/科学领域，并证明学术成绩优异。
* 应聘者应具有 5-7 年半导体行业工作经验。自动化、产品设计、工艺特性方面的经验将获得额外优势。
* 具有通过清晰理解收益递减点，以创造性的方式快速分析和解决复杂工程问题的记录。
* 具有为技术和非技术受众总结复杂设计/数据集的良好记录，DOE 设计和执行优雅。
* 具有在技术设备和流程（包括计量和故障分析技术）方面亲自动手工作的记录。
* 具有很强的上进心和自我指导能力，善于与人合作；具有很强的跨文化直觉。
* 精通质量工具（FMEA、8D、DMAIC 等）和统计工具（JMP、Minitab）。
* 了解半导体行业使用的常见材料商品（例如金属，塑料，橡胶和粘合剂）将会是额外的优势。
* 了解机械商品的制造过程/工具构造（不仅限于数控铣削、冲压、折弯、注塑、压铸和挤压）将会增加优势。
* 熟练操作 Solidwork CAD 软件。具备 Solidwork Flow Simulation 知识者优先。
* 良好的口头和书面沟通能力
封装工艺首席工程师
东南亚 @西部数据(马来西亚)公司职位详情
-
职位 ID 12939
-
工作经验 五年
-
学历水平 大专/本科
职位简介
商事登记公开
| Name WESTERN DIGITAL (MALAYSIA) SDN. BHD. Company Number 16351-W Status Existing Company Type Sendirian Berhad |
Jurisdiction Malaysia Controlling Company WESTERN DIGITAL CORPORATION Registered Address PETALING JAYA SELANGOR Malaysia |
专家推荐意见
马来西亚是东南亚具有较强工业实力的国家之一，虽然不如新加坡，但得益于更大的市场和人口规模，仍然吸引了不少工业企业入驻发展。只是马来西亚人才竞争力较弱，且高端人才通常会去欧美或新加坡发展，致本地较缺乏足够的技术人才，这拖累了相关产业向高端化的演进。
该问题现已引起马来政府的重视，推出了一系列措施吸引人才，在签证方面也有较大的力度支持外国员工。
特别是半导体行业，马来西亚原本起步很早，但在后来的发展中却落后于新加坡。现在槟城州政府已开始重新重视半导体对本地经济的推动作用，吸引许多跨国公司来槟城投资建厂，因此对半导体尤其是后端封测工艺人才的需求大增。
分项评估
| 项目 | 评分（满分5星） |
|---|---|
| 专业技能要求 经验要求 英文要求 社会一般薪资水准 对中国求职者接受度 职场氛围评价 签证政策友好度 社会环境舒适度 |
⭐ ⭐ ⭐ ⭐ ⭐ ⭐ ⭐ ⭐ ⭐ ⭐ ⭐ ⭐ ⭐ ⭐ ⭐ ⭐ ⭐ ⭐ ⭐ ⭐ ⭐ ⭐ ⭐ ⭐ ⭐ ⭐ ⭐ |
