工作概要：
作为封装开发首席工程师，您将在领导先进半导体封装技术的开发、认证和量产 (HVM) 准备工作中发挥关键作用。该职位要求具备模具、修边和成型工艺及设备方面的深厚技术专长，并重点关注封装设计和工艺集成的早期参与。您将推动创新、工艺优化和跨职能协作，以确保为下一代封装提供可靠且经济高效的解决方案。
主要职责：
领导新封装技术的模具、修整和成型工艺开发方面的工程工作。
尽早参与封装开发，以确保可制造性和向 HVM 的平稳过渡。
分析并实施高效、经济且创新的方法来改进装配流程。
应用六西格玛和 DMAIC 方法来推动流程改进和产量提高。
设计并执行实验设计（DOE）；使用 JMP 或同等统计工具分析数据。
确保遵守质量体系和生产控制标准。
与研发、制造、质量和供应商等跨职能团队合作。
为初级工程师提供技术领导和指导。
支持持续改进计划和技术路线图协调。
资格
丰富的半导体封装经验
相关专业学位
领导技术团队的经验和技能
工资与薪金
根据当地适用法律，工人的工资将不低于最低工资。
工人将享有所有法定福利，如 EPF、SOCSO、EIS、HRDF 和团体保险
工作时间
正常营业时间：
周一至周五：上午 8:00 至下午 5:00
班次结构：
周期性轮换班制结构。
轮班工作时间：白班：上午 6:00 至下午 6:00
夜班：下午 6:00 至早上 6:00
加班费率：
加班时间是指每天完成的比正常工作时间多的小时数。
普通工作日和/或休息日加班：工资为每小时工资的 1.5 倍；
休息日和公共假日加班：至少支付每小时工资的两（2）倍。
年假：
服务年限不足 2 年，按比例计算，最多可获得 13 个工作日。服务年限 15 年及以上，最多可获得 22 个工作日。
