主要职责:
管理暂停批次,执行风险评估,启动根本原因调查并及时处置。
启动持续改进,包括流程标准化、流程简化、成本节约项目
参与站点转移活动,新测试员/探测流程资格认证
启动 Trim 流程的问题解决和故障排除,以减少与生产相关的问题和延误
确保操作程序和文件最新及生产线合规。
提升对客户需求的认识。
与跨职能团队(产品工程师、测试工程师、维护、规划、质量保证、设施)联络,以确保 Trim & Probe 的所有流程和程序都得到记录和执行。
资格:
电气工程/机械/机电一体化/材料科学学士学位或同等经验
最好有 1 年大容量半导体环境工作经验。
修整和探测/晶圆分类或最终测试曝光的经验将增加优势
接触 NPI 或新产品/工艺/设备认证流程
能够与各个层次的人一起工作,具有良好的英语书写和沟通能力。
独立且积极主动,具有良好的分析能力,能够在最低限度的监督下工作。
了解 8D 问题解决技巧方法。
了解 MiniTab 或 JMP、6-Sigma、APQP 和 DOE 知识是一项额外优势。