我们正在寻找一位优秀的芯片贴装/引线键合工程师加入我们的团队。理想的候选人将在开发和维护我们制造运营的工艺流程方面发挥关键作用，并专注于质量、效率和创新。
主要职责：
工艺开发：
- 开发产品封装的新流程。
- 对新封装和新产品的工艺特性进行实验设计（DOE）。
- 协作实施新机器、工具和新流程。
- 分析低产量和 QA 拒收批次并进行处置
- 为工艺问题提供技术解决方案。
- 制定并监控产量、质量、生产力改进活动和成本削减计划。
- 改进流程并更新规格以反映客户的变化。
- 负责流程文件、流程规范、标准作业指导书、OCAP 等。
- 积极参加 NPI、运营和质量会议。
- 质量责任：
根据程序处置不合格产品，强制遵守工艺规范。
强制合规并监控流程绩效。根本原因分析并确保数据完整性。及时向下属和同事传达质量警报/变化。
客户支持和报告：
准备并提交与客户质量相关问题的报告，包括 8D 报告、工程报告、材料审查委员会 (MRB) 更新和执行摘要报告 (ESR)。
软件包开发：
支持小型和大型设计的新封装的开发。
不断改进和增强流程以确保更好的产量和质量。
生产线支持：
维持并提高生产线的产量和质量表现。
排除故障并解决与流程和设备相关的挑战。
资格认证活动：
对生产线上的新产品和现有产品进行设备、工艺、产品和材料鉴定。
确保成功部署新工具和方法。
资格：
工程学或相关领域的学士学位。
经验：
至少有 2 年类似职位的相关工作经验。
熟悉 Wirebond 机器
熟悉数据收集和分析
熟悉关键的芯片连接/引线键合标准
技能和工具：
熟练使用 JMP 软件进行 DOE 和工艺分析。
熟练掌握 Microsoft Excel 和 PowerPoint 的数据展示和报告知识。
其他属性：
强大的解决问题和分析能力。
具有良好的沟通和团队合作能力。
有上进心，能够独立高效地工作。
