半导体生产工程师

东南亚 @High CP 东南亚地区代表处
工业制造 , 电子/半导体
  • 柔佛州 View on Map
  • 发布日期 : 2025年 7月 22日
  • 薪酬: RM5,000.00 - RM6,000.00 / Monthly
  • 过去七天已有 8 人申请

职位详情

  • 职位 ID: 37198
  • 工作经验 无经验/无明确年限
  • 学历水平 大专/本科
technology

职位简介

工作内容

  • 新产品集成:为 NPI 设置、调试和评估新设备,确保顺利集成到生产过程中。
  • 质量保证:分析有缺陷和不合格的部件,以保持产品的高标准和可靠性。
  • 流程优化:维持和改进流程以提高质量、降低运营成本并优化生产力。
  • 产品生命周期管理:管理新产品的整个生命周期,从 NPI 到批量生产,确保无缝过渡。
  • 变更管理:控制流程变更通知和工程变更通知的内部流通,保持有效的沟通。
  • 技术支持:提供全面的技术支持,包括产品测试、数据分析以及产品成本、良率、性能、量产适用性的评估。
  • 持续改进:推动产品成本降低、产量提高以及质量和可靠性增强。
  • 客户支持:提供与产品相关的问题和 RMA 的技术支持和分析,确保客户满意度。
  • 团队领导:监督和管理生产操作员,确保遵守安全协议、质量标准和生产程序。
  • 培训和发展:为操作员提供机械、安全指南、最佳实践、SOP、工作说明和职业安全健康意识方面的培训。
  • 设备维护:排除故障、维修和维护设备,以确保最佳性能并最大限度地减少停机时间。

职位要求

  • 教育背景:电子/电气工程、微电子学、机电一体化工程或应用物理学科大专或学士学位。其他相关专业资格者亦可申请。
  • 语言技能:精通英语和中文(普通话),以便与讲普通话的同事和国际团队成员进行有效沟通。
  • 个人素质:工作时展现出良好的主动性、积极性、自律性和独立性。我们重视能够在充满活力的环境中蓬勃发展的人才。
  • 多任务处理能力:能够在快节奏的制造环境中处理多项任务并保持目标驱动。
  • 相关经验:有 PCBA、半导体器件、IC 制造环境和产品测试工作经验者优先考虑。无相关经验者亦可申请。
  • 技术知识:精通物料清单 (BOM)、统计质量工具、问题分析和测试方法。我们欢迎渴望学习和发展这些技能的候选人。

商事登记公开

Name
AGENSI PEKERJAAN JOBSTREET.COM SDN. BHD.
Company Number
449122-K
Status
Existing
Company Type
Sendirian Berhad
Jurisdiction
Malaysia
Registered Address
KUALA LUMPUR
WILAYAH PERSEKUTUAN
Malaysia

专家推荐意见

马来西亚是东南亚具有较强工业实力的国家之一,虽然不如新加坡,但得益于更大的市场和人口规模,仍然吸引了不少工业企业入驻发展。只是马来西亚人才竞争力较弱,且高端人才通常会去欧美或新加坡发展,致本地较缺乏足够的技术人才,这拖累了相关产业向高端化的演进。
该问题现已引起马来政府的重视,推出了一系列措施吸引人才,在签证方面也有较大的力度支持外国员工。
特别是半导体行业,马来西亚原本起步很早,但在后来的发展中却落后于新加坡。现在政府已开始重新重视半导体对经济的推动作用,吸引许多跨国公司来投资建厂,因此对半导体尤其是后端封测工艺人才的需求大增。

分项评估

项目 评分(满分5星)
专业技能要求
经验要求
英文要求
社会一般薪资水准
对中国求职者接受度
职场氛围评价
签证政策友好度
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