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36 个职位
展示：1 - 15 个职位

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  • 半导体封装开发首席工程师 东南亚 森兰美州 发布于 1 周 前
    • 工作经验 无经验/无明确年限
    • 学历水平 大专/本科

    工作概要：

    作为封装开发首席工程师，您将在领导先进半导体封装技术的开发、认证和量产 (HVM) 准备工作中发挥关键作用。该职位要求具备模具、修边和成型工艺及设备方面的深厚技术专长，并重点关注封装设计和工艺集成的早期参与。您将推动创新、工艺优化和跨职能协作，以确保为下一代封装提供可靠且经济高效的解决方案。

    主要职责：

    领导新封装技术的模具、修整和成型工艺开发方面的工程工作。

    尽早参与封装开发，以确保可制造性和向 HVM 的平稳过渡。

    分析并实施高效、经济且创新的方法来改进装配流程。

    应用六西格玛和 DMAIC 方法来推动流程改进和产量提高。

    设计并执行实验设计（DOE）；使用 JMP 或同等统计工具分析数据。

    确保遵守质量体系和生产控制标准。

    与研发、制造、质量和供应商等跨职能团队合作。

    为初级工程师提供技术领导和指导。

    支持持续改进计划和技术路线图协调。

    资格

    丰富的半导体封装经验

    相关专业学位

    领导技术团队的经验和技能

    工资与薪金

    根据当地适用法律，工人的工资将不低于最低工资。

    工人将享有所有法定福利，如 EPF、SOCSO、EIS、HRDF 和团体保险

    工作时间

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    High CP 东南亚地区代表处 行业类别： 工业制造 , 电子/半导体
  • 光学质量工程师 东南亚 槟城州 发布于 1 周 前 薪酬RM4,000.00 - RM5,000.00 / Monthly
    • 工作经验 无经验/无明确年限
    • 学历水平 大专/本科

    工作内容

    质量举措：监控并实施质量保证和改进举措，以维持产品标准。

    流程开发：创建并实施有效的质量控制流程和程序。

    报告：准备和管理质量报告，包括不合格报告 (NCR)、客户投诉表 (CCF) 和纠正措施报告 (CAR)。

    客户关系：就质量问题与客户联络，确保有效沟通和解决。

    质量监督：监督质量功能，包括进货、过程和出厂检验以及客户满意度指标。

    控制系统：实施和管理系统以监控整个生产生命周期的质量。

    文档：建立并维护质量控制系统的全面文档。

    培训：为员工举办有关质量标准、流程和最佳实践的引人入胜的培训课程。

    数据分析：执行深入的数据分析以确定趋势和需要改进的领域。

    职位要求

    教育背景：理学学士（荣誉）学位或以上，优先考虑光学、电子信息、通信、物理、微电子或相关领域。

    技术知识：熟悉光学器件技术或有实习经验者优先，但非强制要求。无相关经验者亦可申请。

    沟通能力：具有较强的有效沟通和分析问题的能力，具有积极主动的工作态度。

    团队合作精神：表现出强烈的责任感和团队合作热情。

    语言能力：能讲普通话，以便与中国客户进行有效沟通并促进顺利运营。

    如何申请

    准备好加入这个职位了吗？点击“立即申请”提交您的简历，并告诉我们您的工作时间以及期望薪资！

    我们重视多样性并鼓励所有合格的个人申请，无论其背景或经验水平如何。

    所有收到的信息将被严格保密，并且仅用于与就业相关的目的。

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    High CP 东南亚地区代表处 行业类别： 工业制造 , 电子/半导体
  • 芯片贴装/引线键合工程师 东南亚 霹雳州 发布于 1 周 前
    • 工作经验 两年
    • 学历水平 大专/本科

    我们正在寻找一位优秀的芯片贴装/引线键合工程师加入我们的团队。理想的候选人将在开发和维护我们制造运营的工艺流程方面发挥关键作用，并专注于质量、效率和创新。

    主要职责：

    工艺开发：

    • 开发产品封装的新流程。
    • 对新封装和新产品的工艺特性进行实验设计（DOE）。
    • 协作实施新机器、工具和新流程。
    • 分析低产量和 QA 拒收批次并进行处置
    • 为工艺问题提供技术解决方案。
    • 制定并监控产量、质量、生产力改进活动和成本削减计划。
    • 改进流程并更新规格以反映客户的变化。
    • 负责流程文件、流程规范、标准作业指导书、OCAP 等。
    • 积极参加 NPI、运营和质量会议。
    • 质量责任：

    根据程序处置不合格产品，强制遵守工艺规范。

    强制合规并监控流程绩效。根本原因分析并确保数据完整性。及时向下属和同事传达质量警报/变化。

    客户支持和报告：

    准备并提交与客户质量相关问题的报告，包括 8D 报告、工程报告、材料审查委员会 (MRB) 更新和执行摘要报告 (ESR)。

    软件包开发：

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    High CP 东南亚地区代表处 行业类别： 工业制造 , 电子/半导体
  • job list banner 1
  • SMT 工艺工程师 东南亚 槟城州 发布于 1 周 前 薪酬RM6,667.00 - RM10,000.00 / Monthly
    • 工作经验 无经验/无明确年限
    • 学历水平 大专/本科

    工作内容

    流程管理：监督所有 SMT 流程，解决工程问题并提高生产力。

    技术文档：制定 SMT 流程说明并创建重要报告，例如 DFM、GR&R、 CpK 和 FMEA。

    设计专长：利用您的模板和托盘设计技能来优化制造流程。

    工艺优化：运用您在回流焊、波峰焊、底部填充、顶部封装、压接和 PCBA 清洁方面的经验来提高生产效率。

    持续改进：带头改进流程，以最大限度地提高产量和质量，并减少废品和周期时间。

    产品开发：参与新产品转移、工艺变更、技术实施。

    设备熟练程度：利用您在 DEK、ASM、AOI、X 射线方面的经验来推动卓越运营。

    职位要求

    教育背景：电子、机械工程或相关专业学士或以上学位。

    技术能力：熟练掌握 MS Office 套件和 Minitab 的数据分析和报告技能。

    语言技能：流利的普通话和英语，以促进与全球团队的有效沟通。

    领导素质：展现强大的领导力和自我激励能力，以取得优异的成绩。

    适应性：能够在最低限度的监督下独立工作，并能处理 5% 的旅行要求。

    行业经验：具有 SMT 背景经验者优先，但非强制性要求。

    为什么您应该考虑这个机会？

    我们的客户提供具有吸引力的薪酬待遇和其他福利，例如：

    每周工作 5 天

    在全球制造环境中获得专业成长的机会

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    High CP 东南亚地区代表处 行业类别： 工业制造 , 电子/半导体
  • 研发工艺工程师（CVD/PVD） 新加坡 新加坡 发布于 1 周 前 薪酬S$6,000.00 - S$9,000.00 / Monthly
    • 工作经验 无经验/无明确年限
    • 学历水平 硕士研究生

    主要职责

    在安全准则范围内设计、收集数据、分析和编写各种复杂的 CVD/PVD 工艺工程实验报告。

    在安全准则范围内，对各种复杂系统进行 CVD/PVD 硬件特性描述

    排除各种复杂问题故障，执行根本原因分析并解决各种工艺工程问题

    为产品、演示和技术报告生成内部和外部文档

    在有限的监督下与客户互动以解决各种复杂的工艺工程问题

    测量薄膜特性并解释数据

    在有限的监督下识别、选择供应商并与之合作

    实施新技术、产品和分析仪器

    -

    要求：

    相关工程科学/物理学博士/硕士/学士学位

    至少几年半导体工艺开发相关工作经验

    最好具有 CVD/PVD 技术经验

    能够在洁净室/实验室环境中工作

    足智多谋、一丝不苟、具有解决问题的态度

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    High CP 新加坡代表处 行业类别： 工业制造 , 电子/半导体 , 科研学术
  • 工艺流程开发 东南亚 槟城 发布于 2 周 前
    • 工作经验 无经验/无明确年限
    • 学历水平 大专/本科

    寻求一位经验丰富的工程师领导 BEOL（后段工艺）工艺模块的规划、开发和实施，涵盖硅化物、接触、金属化和钝化工艺。该职位包括根据客户需求进行技术开发、转移和工艺优化。

    主要职责：

    制定并实施 PD（工艺开发）模块 MBO。

    专注于从硅化物到钝化的 BEOL 工艺集成。

    从合作伙伴（内部/外部）获取并转让技术。

    支持新工艺开发和客户驱动的项目。

    协调工程和制造团队来排除故障并提高产量。

    进行 DOE 优化并验证新技术。

    YE 转移和稳定工艺流程。

    确保遵守质量和 EHS 体系并为持续改进做出贡献。

    -

    要求：

    工程学或理学学士或以上学位。

    具有半导体器件物理和工艺集成方面的经验。

    技术技能：

    电气测试模式和过程监控设计。

    熟悉 GDS 和 MEBES 数据、TCAD 和半导体模拟。

    了解半导体物理、器件和可靠性。

    了解开发/转移程序。

    优先考虑：具有封装（引线键合/晶圆级）和 MEMS 技术经验。

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    High CP 东南亚地区代表处 行业类别： 工业制造 , 电子/半导体
  • 芯片贴装工艺工程师 东南亚 槟城 发布于 2 周 前
    • 工作经验 三年
    • 学历水平 大专/本科

    你的任务：

    负责开发和优化主动对准领域的新制造工艺；

    负责优化对准方法和对准算法；

    指定新设备并与设备供应商共同推动设备开发；

    使用6sigma方法实现工艺能力并实现稳定；

    负责过程FMEA和过程控制计划；

    建立工作指导等文档；

    设计实验（DoE），并使用统计分析软件分析结果，以提高工艺能力和工艺良率。

    负责计量设备在供应商现场和制造现场的采购，包括所有必要的文档。

    负责识别和实施持续改进活动，以提高效率和质量；

    与设计、产品工程、工艺集成、良率工程、故障分析和质量等多个团队进行跨职能合作，以识别和解决问题。

    总结复杂问题，制定解决方案，并在团队之间建立共识，以推动解决方案的实施。

    在总体项目需求的较大时间表内，为项目定义并实现子里程碑。

    在新产品和新技术从研发阶段转移到生产阶段时，与制造部门密切合作。

    -

    您的个人资历：

    3-5 年半导体或光学行业工艺开发经验，尤其擅长主动对准领域；

    了解光学或半导体行业的制造工艺；

    精通数据分析、实验设计（DOE）和统计技术；

    擅长解决问题；

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    High CP 东南亚地区代表处 行业类别： 工业制造 , 电子/半导体
  • 精密陶瓷技术工程师（具英/德/中三语能力者优先） 欧洲 慕尼黑 发布于 2 周 前
    • 工作经验 三年
    • 学历水平 硕士研究生

    Kennametal Sintec 正在寻找杰出的人才加入我们在 Schongau 的技术团队，因为我们将继续提供创新产品，以更好地为客户服务并推动我们的组织发展。Kennametal Sintec 拥有制造氮化硼相关陶瓷产品（从粉末、复合材料到组件）的完整能力。该职位向我们的全球技术组织报告，与制造、商业团队密切合作，承担推动 Kennametal 技术进步的项目。它的使命是识别、孵化和试点新兴机会，或执行项目和行动，以捕获新材料、新产品、新工艺。

    这个职位的人将负责执行单个研发项目;开发和管理现有和未来的技术;集成基于技术的系统以改进产品和流程;推动成本和效率计划以降低产品成本。

    此人需要能够在跨职能团队中良好工作，他或她将与 Kennametal 内部和外部的全球其他运营团队（即工程、制造、内部/外部客户、外部研究机构等）进行互动;确定内部、外部和跨学科所需的资源;制定项目计划;确保项目按计划进行，在预算范围内，满足项目目标;指导或支持项目可交付成果的开发，并在项目会议上展示这些可交付成果;与知识产权部门合作，确保保密协议，并确保新想法得到适当披露和专利或作为商业秘密保存。该职位位于制造工厂。

    -

    主要工作职责：

    * 开发和优化陶瓷产品制造的陶瓷工艺技术（粉末、混合、烧结、热压、机械加工等）。

    * 主导从技术到制造的产品和流程转型。

    * 与制造部门密切合作，为处理问题或客户投诉提供技术支持。

    * 协调异地实验室或外部供应商的开发试验。

    * 为研发团队和制造操作提供专家故障排除和工艺支持。

    * 与设备供应商合作，共同开发下一代技术。

    * 在学术界代表 Kennametal，寻找并建立合适的合作伙伴关系。

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    教育/经验要求：

    * 陶瓷工程、材料科学学士、硕士或博士学位，专攻无机非金属或陶瓷。

    * 3-5 年陶瓷行业实践经验。

    * 熟悉工程陶瓷加工技术。

    * 熟悉工程陶瓷材料（SiC、氮化硅等）者优先。

    * 有统计数据分析、实验设计和六西格玛经验者优先。

    * 有撰写技术报告的经验。

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    High CP 欧洲代表处 行业类别： 工业制造 , 电子/半导体 , 科研学术
  • 研发工程师（涂料产品） 日本 东京 发布于 2 周 前 薪酬¥270,000.00 - ¥490,000.00 / Monthly
    • 工作经验 三年
    • 学历水平 大专/本科

    职位描述

    负责预涂涂料的开发、改进以及客户推广

    包括

    ・涂料产品的开发

    ・低环境负荷产品、线圈用水性产品、生物质产品、紫外线/电子束（UV/EB）固化产品的开发和推广

    ・技术服务业务（客户咨询、客户生产线支持等）

    ・现有产品的成本审查和维护

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    资格

    满足以下全部条件者

    有化学厂家的树脂、涂料、电镀等开发经验者（预计3年以上）

    英语（相当于TOEIC 500以上）或汉语（相当于HSK 4级以上）

    期待资格

    危险品处理许可证（A级/B级）

    3年以上油漆技术经验

    树脂合成技术知识

    -

    每月基本工资：27万日元～49万日元

    *不含津贴

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    High CP 日本代表处 行业类别： 化工/家居/纺织 , 工业制造 , 科研学术 , 维修/工业服务
  • 废水处理技术员 香港 香港 发布于 2 周 前
    • 工作经验 无经验/无明确年限
    • 学历水平 大专/本科

    岗位职责：

    * 操作和监控处理废水的设备和流程，确保符合监管标准；

    * 对废水处理设备和系统进行日常维护和维修；

    * 收集和分析废水样本以评估处理效果并发现潜在问题；

    * 监测和调整化学剂量和流速，以优化处理过程并确保有效去除污染物。

    -

    职位要求：

    * 环境研究/测试高级文凭或副学士学位或以上；

    * 具有良好的英文、中文书写和口语能力；

    * 应届毕业生也将予以考虑；

    * 优先考虑能立即上班的人员。

    我们为合适的应聘者提供良好的职业前景和优厚的薪酬待遇。请提供完整的简历、当前/预期薪资和可入职日期。

    所收集的所有个人资料仅用于招聘目的。

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    High CP 香港代表处 行业类别： 化工/家居/纺织 , 工业制造
  • 化学工程师/QC 实验室助理（欢迎应届毕业生） 香港 香港 发布于 2 周 前 薪酬HK$20,000.00 - HK$25,000.00 / Monthly
    • 工作经验 一年
    • 学历水平 大专/本科

    职位描述：

    * 与 QC 实验室合作，对电镀化学品进行质量控制、分析、问题解决和基准工作；

    * 与所有应用工程、技术服务和技术实验室的人一起进行材料测试、特性和工艺优化、特种化学品和材料的产品应用方面的实验；

    * 协助进行样品分析、材料特性和故障分析；

    -

    要求：

    * 化学、应用化学、化学工程或材料科学专业高级文凭或学士学位

    * 1 年化学公司相关工作经验

    * 精通 MS Office（Excel、PowerPoint 和 Word）

    * 了解电子封装行业（例如 PCB、连接器、引线框架），具有化学操作的实际经验和相关的行业经验

    * 了解 ISO9000 程序将是一个额外的优势

    * 愿意出差

    * 也欢迎化学专业应届毕业生

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    Headsearch 21 招聘顾问公司 行业类别： 工业制造 , 科研学术 , 维修/工业服务
  • 化学与机械抛光 (CMP) 工程实习生 新加坡 新加坡 发布于 2 周 前
    • 工作经验 无经验/无明确年限
    • 学历水平 大专/本科

    工作描述：

    在高容量半导体制造环境中，运营成本和晶圆厂产量是保持竞争力的关键指标，尤其是在汽车、移动或 IT 解决方案对存储芯片的需求不断增长的情况下。化学与机械抛光(CMP) 是晶圆制造中的一种工艺，在日常操作中严重依赖浆料和消耗品，例如抛光垫、抛光盘、清洁化学品等。需要从流程和硬件角度不断产生创新想法，以推动运营效率和卓越。

    项目可交付成果：特性数据分析和优化 CMP 工艺条件/配方的实施，以降低制造成本和/或提高产量，同时不影响安全和质量

    实习内容：

    将有机会体验现实生活中的工艺和设备工程师角色，并在高容量、全自动半导体制造环境中接触内部晶圆厂操作/统计数据分析工具。他/她将与经验丰富的工艺工程师合作，对先进的行业领先 CMP 工具进行 CMP 工艺/设备特性和优化的实验设计 (DoE)；进行技术分析以从数据中获取见解并提供建议。

    工作场地将包括办公室和操作现场。还将参与团队会议、讨论各种事务和参与团队凝聚力活动。

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    关于美光科技有限公司

    我们是创新内存和存储解决方案领域的行业领导者，致力于改变世界使用信息的方式，丰富所有人的生活。美光始终专注于客户、技术领先地位以及制造和运营卓越性，通过 Micron® 和 Crucial® 品牌提供丰富的高性能 DRAM、NAND 和 NOR 内存和存储产品组合。每天，我们的员工创造的创新都推动着数据经济的发展，推动人工智能和 5G 应用的进步，释放机遇 — 从数据中心到智能边缘，再到客户端和移动用户体验。

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    High CP 新加坡代表处 行业类别： 工业制造 , 电子/半导体
  • QC 助理（质量控制） 新加坡 新加坡 发布于 2 周 前
    • 工作经验 无经验/无明确年限
    • 学历水平 大专/本科

    我们的客户是一家专门从事电镀技术的公司，正在寻找一名质量控制助理（提供培训）加入！

    工作范围

    * 参加提供的培训计划，以培养质量控制部门监督角色的技能和知识。

    * 协助监督质量控制（QC）团队，包括为新团队成员提供培训和支持。

    * 定期进行质量检查和审核，以确保遵守标准。

    * 管理 QC 资源以符合生产计划并达到目标。

    * 监控并报告质量控制部门内的关键绩效指标 (KPI)。

    * 承担上级分配的额外任务和项目。

    训练：

    * 将提供全面的培训，以确保熟练掌握QC管理角色的各个方面。

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    要求

    * 欢迎无经验者申请（将提供培训）

    * 具有在洁净室环境中工作的经验或 QC 经验将具有额外优势

    * 有动力担任领导角色

    * 愿意轮班工作

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    薪资：最高 2800 新元（额外津贴 + VB）

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    ALIGN Recruitment Singapore 行业类别： 化工/家居/纺织 , 工业制造
  • 引线框架/封装材料高级工程师 东南亚 马六甲 发布于 2 周 前
    • 工作经验 七年
    • 学历水平 大专/本科

    推动引线框架/基板/封装材料开发活动，以确保封装满足制造、产品资格和可靠性方面的所有要求。

    在新的岗位上，您将：

    封装开发项目中引线框架/基板/封装材料的技术专家。

    根据设计指南、装配规则执行引线框架/基板的设计、绘图和规范，并确保设计的制造、质量和成本。

    与内部和材料供应商合作进行封装材料的设计、规格和选择；并确保设计的制造、质量和成本。

    推动引线框架/基板/封装材料开发活动，确保实现项目里程碑交付成果、成本和文档发布（规格、图纸、GIMM 等）。

    与 SQM 和供应商联络，确保满足引线框架/基板/封装材料的质量要求/ FAI；并确认合格。

    建立引线框架/基板/封装材料规格的设计指南/要求。

    生成与引线框架/基板设计/封装设计相关的技术论文/期刊和专利，以提高技术价值。

    -

    如果您具备以下条件，那么您就最适合完成这项任务：

    工程学士学位（半导体技术、微电子、自动化、机械、电气、电子物理）。

    7 年以上半导体组装及封装开发工作经验；有引线框架/封装材料相关经验者优先。

    擅长引线框架/基板设计/封装材料选材和鉴定。

    使用 AutoCAD / Inventor / Cadence 绘制 / 设计（2D / 3D）引线框架 / 基板的技能。

    了解引线框架/基板和封装材料的材料物理/特性。

    GD&T 知识/材料规格定义。

    分析和解决问题的能力。

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    High CP 东南亚地区代表处 行业类别： 工业制造 , 电子/半导体
  • 焊工 新加坡 新加坡 发布于 2 周 前 薪酬S$2,000.00 - S$2,500.00 / Monthly
    • 工作经验 无经验/无明确年限
    • 学历水平 高中/中专

    我们的客户是新加坡一家分销各种称重秤和测力产品的公司。目前，他们正在寻找焊工加入他们的大家庭！

    职责

    * 阅读并理解蓝图、工程图和测量数据以规划布局

    * 根据规格设置焊接部件

    * 使用手动或半自动焊接设备以各种位置焊接部件

    * 其他指定的临时职责

    -

    * 薪资范围：2000  - 2500 新元（取决于经验）

    * 工作时间：每周工作5天 (上午8点至下午5点30分)

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    ALIGN Recruitment Singapore 行业类别： 工业制造 , 维修/工业服务
 
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