监控多个区域的过程状态，分析参数变化对产品质量的影响，并确保其合理性。
领导新产品和新流程的开发，从概念到实施。
定期评估流程、制定技术文件并建立标准化操作程序，确保符合质量标准。
建立产品质量标准和检验规程，以保持高质量的产出。
管理和更新各种制造流程的流程文件，确保一致性和准确性。
协调生产活动并推动改进项目以提高产量和效率。
跟踪和分析生产线问题，推动持续改进举措。
推动与技术改进、成本节约以及新技术和新材料引进相关的项目。
提供试制产品和新技术的投入，指导生产线实施并跟踪结果。
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职位要求
相关领域（材料、化学、机械等）学士或以上学位。
至少 3 年制造工艺经验，具备 DCB 烧结、激光切割、最终检验包装、图形传输和表面处理等领域的专业知识。
具有印刷电路板（PCB）和半导体制造行业经验者优先。
愿意在需要时支持夜班操作。
欢迎应届毕业生申请。薪资范围： 3,000 至 4,000 令吉，取决于资历和整体适应情况。
需具备熟练的英语作为工作语言。会说普通话的候选人将优先考虑。
商事登记公开
| Name AGENSI PEKERJAAN JOBSTREET.COM SDN. BHD. Company Number 449122-K Status Existing Company Type |
Sendirian Berhad Jurisdiction Malaysia Registered Address KUALA LUMPUR WILAYAH PERSEKUTUAN Malaysia |
专家推荐意见
马来西亚是东南亚具有较强工业实力的国家之一，虽然不如新加坡，但得益于更大的市场和人口规模，仍然吸引了不少工业企业入驻发展。只是马来西亚人才竞争力较弱，且高端人才通常会去欧美或新加坡发展，致本地较缺乏足够的技术人才，这拖累了相关产业向高端化的演进。
该问题现已引起马来政府的重视，推出了一系列措施吸引人才，在签证方面也有较大的力度支持外国员工。
特别是半导体行业，马来西亚原本起步很早，但在后来的发展中却落后于新加坡。现在许多地方政府已开始重新重视半导体对本地经济的推动作用，吸引许多跨国公司来马来西亚投资建厂，因此对半导体尤其是后端封测工艺人才的需求大增。
分项评估
| 项目 | 评分（满分5星） |
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| 专业技能要求 经验要求 英文要求 社会一般薪资水准 对中国求职者接受度 职场氛围评价 签证政策友好度 社会环境舒适度 |
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