推动引线框架/基板/封装材料开发活动，以确保封装满足制造、产品资格和可靠性方面的所有要求。
在新的岗位上，您将：
封装开发项目中引线框架/基板/封装材料的技术专家。
根据设计指南、装配规则执行引线框架/基板的设计、绘图和规范，并确保设计的制造、质量和成本。
与内部和材料供应商合作进行封装材料的设计、规格和选择；并确保设计的制造、质量和成本。
推动引线框架/基板/封装材料开发活动，确保实现项目里程碑交付成果、成本和文档发布（规格、图纸、GIMM 等）。
与 SQM 和供应商联络，确保满足引线框架/基板/封装材料的质量要求/ FAI；并确认合格。
建立引线框架/基板/封装材料规格的设计指南/要求。
生成与引线框架/基板设计/封装设计相关的技术论文/期刊和专利，以提高技术价值。
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如果您具备以下条件，那么您就最适合完成这项任务：
工程学士学位（半导体技术、微电子、自动化、机械、电气、电子物理）。
7 年以上半导体组装及封装开发工作经验；有引线框架/封装材料相关经验者优先。
擅长引线框架/基板设计/封装材料选材和鉴定。
使用 AutoCAD / Inventor / Cadence 绘制 / 设计（2D / 3D）引线框架 / 基板的技能。
了解引线框架/基板和封装材料的材料物理/特性。
GD&T 知识/材料规格定义。
分析和解决问题的能力。
