寻求一位经验丰富的工程师领导 BEOL（后段工艺）工艺模块的规划、开发和实施，涵盖硅化物、接触、金属化和钝化工艺。该职位包括根据客户需求进行技术开发、转移和工艺优化。
主要职责：
制定并实施 PD（工艺开发）模块 MBO。
专注于从硅化物到钝化的 BEOL 工艺集成。
从合作伙伴（内部/外部）获取并转让技术。
支持新工艺开发和客户驱动的项目。
协调工程和制造团队来排除故障并提高产量。
进行 DOE 优化并验证新技术。
YE 转移和稳定工艺流程。
确保遵守质量和 EHS 体系并为持续改进做出贡献。
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要求：
工程学或理学学士或以上学位。
具有半导体器件物理和工艺集成方面的经验。
技术技能：
电气测试模式和过程监控设计。
熟悉 GDS 和 MEBES 数据、TCAD 和半导体模拟。
了解半导体物理、器件和可靠性。
了解开发/转移程序。
优先考虑：具有封装（引线键合/晶圆级）和 MEMS 技术经验。
商事登记公开
| Name AGENSI PEKERJAAN JOBSTREET.COM SDN. BHD. Company Number 449122-K Status Existing Company Type |
Sendirian Berhad Jurisdiction Malaysia Registered Address KUALA LUMPUR WILAYAH PERSEKUTUAN Malaysia |
专家推荐意见
马来西亚是东南亚具有较强工业实力的国家之一，虽然不如新加坡，但得益于更大的市场和人口规模，仍然吸引了不少工业企业入驻发展。只是马来西亚人才竞争力较弱，且高端人才通常会去欧美或新加坡发展，致本地较缺乏足够的技术人才，这拖累了相关产业向高端化的演进。
该问题现已引起马来政府的重视，推出了一系列措施吸引人才，在签证方面也有较大的力度支持外国员工。
特别是半导体行业，马来西亚原本起步很早，但在后来的发展中却落后于新加坡。现在槟城州政府已开始重新重视半导体对本地经济的推动作用，吸引许多跨国公司来槟城投资建厂，因此对半导体尤其是后端封测工艺人才的需求大增。
分项评估
| 项目 | 评分（满分5星） |
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| 专业技能要求 经验要求 英文要求 社会一般薪资水准 对中国求职者接受度 职场氛围评价 签证政策友好度 社会环境舒适度 |
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